邁為股份：半導體方向目前涉足半導體晶圓封裝設備，暫未涉足半導體薄膜沉積設備
2022-08-02 17:19
來源: 互聯(lián)網(wǎng)
影響力評估指數(shù)：60
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同花順金融研究中心8月2日訊，有投資者向邁為股份提問， 董秘你好，我想請問一下從技術(shù)角度而言光伏用pecvd pvd 轉(zhuǎn)集成電路pecvd pvd 難度大嗎，作為一名投資者很關(guān)注公司進軍半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈公司回答表示，投資者您好，公司立足真空、激光、圖形化三大關(guān)鍵技術(shù)，向光伏、顯示、半導體等三大設備領域進行拓展。半導體方向目前涉足半導體晶圓封裝設備，暫未涉足半導體薄膜沉積設備。謝謝！點擊進入互動平臺 查看更多回復信息......
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