信維通信取得毫米波介質(zhì)諧振器封裝天線模組及通信設(shè)備專利，實(shí)現(xiàn)覆蓋N261頻段以及不畸形的高增益效果
2024-01-18 09:03
來源: 水母GPT
影響力評估指數(shù)：10
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2024年1月18日，深圳市信維通信(300136)股份有限公司獲得一項(xiàng)名為“一種毫米波介質(zhì)諧振器封裝天線模組及通信設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號CN220358322U，申請日期為2023年7月。該專利是一種毫米波介質(zhì)諧振器封裝天線模組，包括介質(zhì)板、金屬板、介質(zhì)柱和介質(zhì)諧振器。介質(zhì)板的第一表面上設(shè)有匹配網(wǎng)絡(luò)和射頻芯片，匹配網(wǎng)絡(luò)包括四根匹配線和四根低頻線，射頻芯片設(shè)置在匹配線和低頻線的交匯處。金屬板貼附于介質(zhì)板的第二表面上，對應(yīng)四個饋板的位置設(shè)有四個饋點(diǎn)，介質(zhì)柱和介質(zhì)諧振器分別安裝于饋點(diǎn)上。該天線模組結(jié)構(gòu)緊湊，可以覆蓋N261頻段并具有高增益效果。
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