嘉元科技:已布局可剝離超薄銅箔相關(guān)項目 預(yù)計2026年底可實現(xiàn)芯片封裝用極薄銅箔70萬平方米/年
                            2025-07-30 15:44                              
                            來源: 云財經(jīng)                              
                            影響力評估指數(shù):22.19  
                        
                    相關(guān)股票:
                            
                            
                                    云財經(jīng)訊,嘉元科技(688388)表示,公司已布局可剝離超薄銅箔相關(guān)項目,產(chǎn)品已送樣測試。目前廠房建設(shè)及相關(guān)設(shè)備正有序推進(jìn)中,預(yù)計2026年底可實現(xiàn)芯片封裝用極薄銅箔70萬平方米/年。       
                                
                                云財經(jīng)智能匹配相關(guān)概念
                        
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