碳化硅成為芯片散熱新路線 9月以來多只概念股獲融資資金加倉
2025-09-19 08:22
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：19.62
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云財經(jīng)訊，碳化硅成為芯片散熱新路線。日前，華為公布兩項專利，均涉及碳化硅散熱。無獨有偶，此前有媒體爆料稱，英偉達在其新一代Rubin處理器設(shè)計中，將CoWoS先進封裝的中間基板材料從硅更換為碳化硅，以提升散熱性能，并預(yù)計2027年開始大規(guī)模采用。A股市場方面，由于英偉達切入碳化硅散熱領(lǐng)域，相關(guān)概念股9月以來大幅上漲，其中，露笑科技(002617)、天岳先進(688234)9月以來漲幅均超過30%，晶盛機電(300316)、天通股份(600330)漲幅均超過20%，天富能源(600509)、英唐智控(300131)漲幅均超10%。據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，9月以來，多只碳化硅概念股獲融資資金加倉，通富微電(002156)、露笑科技(002617)、天岳先進(688234)、英唐智控(300131)、天通股份(600330)5股獲加倉金額均超過3億元。
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