漢王科技：新一代磁容觸控雙模芯片已具備量產(chǎn)能力
2025-11-09 16:15
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：16.24
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云財(cái)經(jīng)訊，漢王科技(002362)11月7日在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司研發(fā)的新一代磁容觸控技術(shù)(EMC)可實(shí)現(xiàn)兼容手指和電磁筆觸控功能，同時(shí)具備電容筆和電磁筆的優(yōu)勢(shì)，屬第三類筆觸控技術(shù)。公司新一代磁容觸控雙模芯片的研發(fā)已經(jīng)過(guò)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、MPW樣品流片、驗(yàn)證、修正設(shè)計(jì)、NTO批量流片等多個(gè)階段，目前已具備量產(chǎn)能力，在與潛在客戶進(jìn)行產(chǎn)品工程驗(yàn)證。
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