鴻日達：擬設控股子公司 經營半導體封裝引線框架業(yè)務
2025-11-11 18:38
來源: 云財經
影響力評估指數(shù)：15.95
相關股票：
云財經訊，鴻日達(301285)11月11日公告，公司擬與福建特度科技有限公司、上海鴻科同創(chuàng)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資設立鴻科半導體(東臺)有限公司，進行半導體封裝引線框架的研發(fā)、設計、制造和銷售業(yè)務。其中，公司認繳出資額9000萬元，占股60%。
云財經智能匹配相關概念
| 新聞標題 | 時間 | 消息來源 | 新聞熱度 |
|---|---|---|---|
| 中信建投維持微軟“買入”評級 | 今天 19:37 | 云財經 |
|
| 前三季度浙江“415X”先進制造業(yè)集群營收超7萬億元 | 今天 12:50 | 云財經 |
|
| 11月以來超半數(shù)存儲器概念股獲得融資客加倉 | 11-10 14:08 | 云財經 |
|
| 華明裝備：公司更大的海外增速來自于間接出口 也受益于中國變壓器廠的出海 | 11-09 21:52 | 云財經 |
|
| 摩恩電氣：目前經營情況正常 不存在公司應披露而未披露的重大事項 | 11-09 18:05 | 云財經 |
|
| 俄達吉斯坦共和國直升機事故致多位航空技術人員死亡 | 11-09 02:13 | 云財經 |
|