聯(lián)華電子林偉圣：行業(yè)核心瓶頸從晶圓轉(zhuǎn)移至先進(jìn)封裝與關(guān)鍵耗材
2025-11-20 11:30
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：17.22
云財經(jīng)訊，聯(lián)華電子股份有限公司Asia AVP林偉圣表示，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場整體增長16%，AI/HPC運算芯片增長35%；3nm，2nm等尖端制程需求爆炸性增長，成熟制程相對穩(wěn)定?！靶袠I(yè)核心瓶頸從晶圓轉(zhuǎn)移至先進(jìn)封裝和關(guān)鍵耗材；確保極限技術(shù)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性成為戰(zhàn)略重點，包括高純度化學(xué)品、EUV光罩、先進(jìn)封裝產(chǎn)能。追求韌性即是追求對‘獨特且不可替代’資源的掌握力。”
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