新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半導(dǎo)體硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)先供應(yīng)商——円星科技(M31 Technology，以下簡稱 M31)，于2025年"成渝集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相，集中發(fā)布多項面向人工智能(AI)與低功耗場景的前沿 IP 解決方案。從 N4 到 N3 節(jié)點的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、N12e 低功耗設(shè)計 IP，到最新 N6e 超低功耗(ULL)、極低漏電(eLL)與低電壓(Low-VDD)存儲器編譯器，M31 全方位展示了其在智能計算、汽車電子與移動終端等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新能力，持續(xù)推動新一代 AI 芯片設(shè)計與產(chǎn)業(yè)升級。

本屆展會以"成渝同芯，同頻共振"為主題，聚焦集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)共建。隨著 AI 賦能機器人及智能駕駛系統(tǒng)快速發(fā)展，M31 基于 TSMC N3 先進工藝，推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)與 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解決方案，助力機器人及自動駕駛系統(tǒng)實現(xiàn)高效環(huán)境感知與實時決策，滿足高帶寬、低延時的圖像與傳感處理需求，為 AI 系統(tǒng)提供高速可靠的數(shù)據(jù)傳輸與精準(zhǔn)識別能力。針對車載 ADAS 與高清視頻應(yīng)用，M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)與 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案，支持高質(zhì)量視頻流與數(shù)據(jù)處理，加速智能駕駛與車載電子系統(tǒng)集成，目前已獲得頭部電動汽車廠商采用。

為進一步推動 AI 能力向邊緣側(cè)延伸，M31 在 TSMC N6e 與 N12e 工藝平臺上推出超低功耗(ULL)、極低漏電(eLL)及低電壓(Low-VDD)存儲器編譯器，支持 Always-ON 域操作與寬電壓工作范圍?；谂_積電 N6e 先進制程，該系列存儲器編譯器專為 AI 邊緣計算與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備打造，兼具高密度、高性能與超低功耗特性，在顯著延長電池續(xù)航的同時，保障 AI 推理性能穩(wěn)定輸出。其中，ULL 編譯器支持動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)與 High Sigma 設(shè)計，確保在極端環(huán)境下依然可靠運行；eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低達 50%；而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 電壓下工作，兼顧性能與能效表現(xiàn)。該完整產(chǎn)品組合為邊緣 AI 應(yīng)用提供了市場稀缺的低功耗 IP 解決方案，充分彰顯 M31 在下一代智能 SoC 集成與能效優(yōu)化領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。

本次參展，M31 聚焦 AI、汽車電子與綠色低功耗三大應(yīng)用方向，集中發(fā)布多項高性能 IP 成果，進一步鞏固了其在 AI 芯片與汽車電子創(chuàng)新領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。值得關(guān)注的是，M31 連續(xù)第八年榮獲臺積公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 獎"，展現(xiàn)出全球領(lǐng)先晶圓廠對其技術(shù)實力與長期協(xié)作的高度認可。

M31 總經(jīng)理張原熏親臨展會并表示："M31 與先進晶圓廠長期以來的合作，是我們持續(xù)創(chuàng)新的重要基石。我們致力于提供兼顧高性能與低功耗的 IP 解決方案，助力 AIoT、汽車電子、邊緣計算等關(guān)鍵領(lǐng)域客戶加速芯片設(shè)計落地。展望未來，我們期待與中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的伙伴深化合作，共同推動 AI 驅(qū)動技術(shù)的持續(xù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)升級。"

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