• 展位內(nèi)演示將展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^? B300 系統(tǒng)的新型數(shù)據(jù)中心構(gòu)建模塊解決方案^® (DCBBS)
• 面向未來的數(shù)據(jù)中心設(shè)計旨在提升能效、可擴(kuò)展性、性能并縮短上線時間
• 現(xiàn)場還將展示先進(jìn)的冷卻產(chǎn)品，包括后門熱交換器和側(cè)柜式冷卻分配單元

加州圣何塞和密蘇里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大會 -- 作為 AI/ML、HPC、云、存儲和 5G/邊緣計算領(lǐng)域的全方位 IT 解決方案提供商，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 將在密蘇里州圣路易斯市舉行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大會上展示其最新的 AI 工廠、高性能計算 (HPC) 及液冷數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新成果。此涵蓋從桌面工作站到機(jī)架級解決方案的豐富產(chǎn)品組合，彰顯了 Supermicro 對推動下一代 HPC、科學(xué)研究和企業(yè) AI 部署的堅定承諾。

Supermicro 在 Supercomputing 2025 大會上展示 HPC 集群與 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的未來

“Supermicro 持續(xù)與我們的技術(shù)合作伙伴密切合作，在提供完整的下一代基礎(chǔ)設(shè)施解決方案方面引領(lǐng)行業(yè)?！盨upermicro 總裁兼首席執(zhí)行官 Charles Liang 表示，“在 SC25 大會上，我們將展示高性能 DCBBS 架構(gòu)、直接液冷技術(shù)和機(jī)架級創(chuàng)新成果，助力客戶更快、更高效且更可持續(xù)地部署 AI 和 HPC 工作負(fù)載。”

如需了解更多信息，請訪問：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 將展示旨在提升大規(guī)模 HPC 和 AI 環(huán)境中 CPU 與 GPU 密集型工作負(fù)載性能而打造的新平臺。

核心亮點(diǎn)包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系統(tǒng)——機(jī)架級解決方案，每機(jī)架配備 NVIDIA GB300 Grace? Blackwell 超級芯片，提供 72 個 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 個 Grace CPU，每塊 GPU 配備 279GB HBM3e 內(nèi)存
• 4U HGX B300 服務(wù)器液冷機(jī)架(帶機(jī)架內(nèi) CDU)
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服務(wù)器(型號：ARS-121GL-NB2B-LCC)——高密度、液冷計算節(jié)點(diǎn)，專為大規(guī)模 HPC 和 AI 訓(xùn)練而構(gòu)建。
• 基于 NVIDIA GB300 的超級 AI 工作站(型號：ARS-511GD-NB-LCC)——集成到臺式機(jī)工作站外形規(guī)格中的 AI 和 HPC 開發(fā)平臺。
• 液冷 8U 20 節(jié)點(diǎn)與 6U 10 節(jié)點(diǎn) SuperBlade——此先進(jìn)液冷平臺可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，支持功耗高達(dá) 500W 的 Intel^® Xeon^® 6900、6700 及 6500 系列處理器。
• 液冷 2U FlexTwin 多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)——作為先進(jìn)液冷平臺(熱量捕獲率高達(dá) 95%)，通過四個獨(dú)立節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)最大 CPU 計算密度，每個節(jié)點(diǎn)均配備支持 AMD EPYC? 9005 處理器或最高功耗為 500W 的 Intel^® Xeon^® 6900 系列處理器的頂級雙路 CPU。

DCBBS 與直接液冷創(chuàng)新

Supermicro 的 DCBBS 整合了計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)和熱管理模塊，以簡化復(fù)雜 AI 和 HPC 基礎(chǔ)設(shè)施的部署流程。

核心亮點(diǎn)包括：

• 后門熱交換器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液氣側(cè)柜式 CDU(冷卻分配單元)——支持高達(dá) 200kW 的制冷量，無需外部基礎(chǔ)設(shè)施支持。
• 水冷系統(tǒng)與干式冷卻塔——采用閉環(huán)設(shè)計的節(jié)能型外部冷卻塔，用于冷卻液體。

面向 HPC 工作負(fù)載和 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的優(yōu)化產(chǎn)品系列

Supermicro 的高密度液冷系統(tǒng)可滿足金融服務(wù)、制造業(yè)、氣候與氣象建模、油氣勘探及科學(xué)研究等多個領(lǐng)域的應(yīng)用需求。每個獨(dú)特的產(chǎn)品系列均經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，實(shí)現(xiàn)了密度、性能和效率的最佳適配。

SuperBlade^®——18 年來，屢獲殊榮的 SuperBlade 系統(tǒng)一直贏得全球 HPC 客戶的青睞。最新一代 X14 SuperBlade 系統(tǒng)兼具極致性能與超高 CPU 和 GPU 密度，可應(yīng)對最嚴(yán)苛的 HPC 和 AI 工作負(fù)載。同時支持風(fēng)冷與直觸芯片液冷兩種散熱方案。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太網(wǎng)交換機(jī)，是 HPC 和 AI 應(yīng)用的理想選擇。

FlexTwin^? ——Supermicro FlexTwin 架構(gòu)專為 HPC 設(shè)計，具備成本效益優(yōu)勢，在多節(jié)點(diǎn)配置中提供極致計算能力和密度，可在 48U 機(jī)架內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 24,576 個性能核心。該架構(gòu)針對 HPC 及其他計算密集型工作負(fù)載優(yōu)化，每個節(jié)點(diǎn)均采用直觸芯片液冷技術(shù)，以提升能效并減少 CPU 熱節(jié)流，同時支持低延遲前后端 I/O 及靈活的網(wǎng)絡(luò)配置選項(xiàng)，單節(jié)點(diǎn)帶寬最高可達(dá) 400G。

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系統(tǒng)提供 2U-4 節(jié)點(diǎn)或 2U-2 節(jié)點(diǎn)兩種配置。該系列產(chǎn)品采用共享電源與風(fēng)扇設(shè)計，有效降低功耗，并可搭載 Intel^® Xeon^® 6 處理器。

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 節(jié)點(diǎn)與 6U 20 節(jié)點(diǎn) MicroBlade 系統(tǒng)為客戶提供超高密度和高性價比的單路 x86 服務(wù)器解決方案。該系統(tǒng)已被多家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司采用，持續(xù) 10 余年服務(wù)于集成電路的設(shè)計與開發(fā)工作。MicroBlade 系統(tǒng)支持多種 CPU 型號，包括Intel Xeon 6300 系列、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。最新一代 MicroBlade 系統(tǒng)可在 6U 機(jī)箱內(nèi)支持多達(dá) 20 個 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 塊 GPU。

MicroCloud——采用經(jīng)過行業(yè)驗(yàn)證的設(shè)計，每個機(jī)箱可擴(kuò)展至 10 個 CPU 節(jié)點(diǎn)或 5 個 CPU + GPU 節(jié)點(diǎn)。在僅占用 3U 機(jī)架空間的情況下，該系統(tǒng)可部署多達(dá) 10 個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，使客戶的計算密度達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 1U 機(jī)架服務(wù)器的 3.3 倍以上。

Petascale 存儲——高密度全閃存存儲系統(tǒng)，針對橫向擴(kuò)展和縱向擴(kuò)展的軟件定義存儲優(yōu)化，提供易于部署的 1U 和 2U 規(guī)格，支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) EDSFF 存儲介質(zhì)。

工作站——在機(jī)架式形態(tài)中提供工作站級別的性能與靈活性，為尋求集中化資源利用的組織提升部署密度與安全性。

Supermicro 亮相 SC25 大會

歡迎親臨 Supermicro #3504 展位，了解最新創(chuàng)新成果，并前往展臺內(nèi)設(shè)的專題講解區(qū)，直接聆聽專家、客戶及合作伙伴的深度分享。

關(guān)于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達(dá)克股票代碼：SMCI)是應(yīng)用優(yōu)化整體 IT 解決方案的全球領(lǐng)軍企業(yè)。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運(yùn)營，致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎(chǔ)設(shè)施提供創(chuàng)新，并爭取搶先一步上市。我們是一家提供服務(wù)器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)的整體 IT 解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機(jī)箱設(shè)計專業(yè)知識，更進(jìn)一步推動了我們的研發(fā)和生產(chǎn)，為我們的全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新技術(shù)。我們的產(chǎn)品由公司內(nèi)部(在美國、亞洲和荷蘭)設(shè)計制造，通過全球運(yùn)營擴(kuò)大規(guī)模提高效率，并進(jìn)行優(yōu)化，以提高總體擁有成本 (TCO) 并減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合通過我們靈活可重復(fù)使用的構(gòu)建塊，為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列，用于優(yōu)化其確切的工作負(fù)載和應(yīng)用。這些構(gòu)建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案(空調(diào)、自然空氣冷卻或液體冷卻)。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和 / 或注冊商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者所有。

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