長沙2025年11月28日 /美通社/ -- 近日，三安光電旗下的湖南三安半導體有限責任公司(以下簡稱"湖南三安")在長沙隆重舉行以"全‘芯 力量，共赴理想"為主題的三安碳化硅芯片上車儀式。此次活動不僅是對湖南三安車規(guī)級碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力上獲得市場客戶認可的重要見證，也標志著湖南三安與理想汽車自 2022年開展合作以來，戰(zhàn)略協(xié)同取得實質性突破，雙方合作正式進入規(guī)模化、深度化新階段。

儀式現場，湖南三安總經理江協(xié)龍先生發(fā)表致辭。他表示："此次碳化硅芯片的成功上車，是湖南三安從技術攻堅邁向市場引領的關鍵一步。這一成果充分驗證了我們全產業(yè)鏈垂直整合模式在保障產品品質與供應鏈穩(wěn)定上的顯著優(yōu)勢。"江協(xié)龍強調，未來湖南三安將繼續(xù)堅定推進以"車規(guī)化、平臺化、高效能、全鏈自主"為核心的發(fā)展戰(zhàn)略，致力于為理想汽車這樣的行業(yè)領軍企業(yè)提供更領先、更可靠的功率半導體解決方案，共同推動新能源汽車產業(yè)的技術進步。

理想汽車動力驅動研發(fā)副總裁劉強博士對合作成果給予高度評價。他在發(fā)言中指出："與三安的合作是理想汽車在核心電驅系統(tǒng)供應鏈上進行前瞻性、深度布局的關鍵環(huán)節(jié)。湖南三安在第三代半導體技術領域的戰(zhàn)略布局以及其新一代碳化硅芯片所展現出的卓越產品力，為理想汽車純電車型的研發(fā)落地和快速迭代提供了堅實的技術支撐。我們期待與湖南三安持續(xù)深化合作，共同探索前沿技術應用，攜手推動新能源汽車產業(yè)的創(chuàng)新與變革。"

在隨后進行的技術交流環(huán)節(jié)中，湖南三安技術長許志維博士與理想汽車研發(fā)團隊圍繞碳化硅芯片在提升電驅系統(tǒng)效率、優(yōu)化充電性能以及未來平臺化應用等前沿議題進行了深入研討。雙方技術專家一致認為，基于湖南三安在 8英寸襯底技術、低缺陷密度先進工藝方面的深厚積累，將為理想汽車高壓平臺車型的持續(xù)開發(fā)與性能升級提供強有力的核心芯片支持。為紀念這一具有里程碑意義的時刻，湖南三安向理想汽車贈送了象征其先進技術水平的8英寸SiC MOSFET芯片成品。這份特殊的禮物，不僅體現了湖南三安在寬禁帶半導體材料與芯片設計制造領域的領先實力，也寄托了對雙方未來合作邁向更廣闊領域、更高水平的誠摯祝愿與堅定信心。

隨著雙方管理層及技術專家團隊合影留念，并展開更深入的戰(zhàn)略洽談，本次上車儀式圓滿落幕。以此為全新起點，湖南三安表示將堅定不移地朝著"成為知名半導體研發(fā)、制造與服務平臺"的愿景邁進。在未來三至五年，公司將持續(xù)加大在車規(guī)級 SiC MOSFET與GaN(氮化鎵)制造服務平臺領域的研發(fā)投入，全力加速8英寸產線的產能爬坡與良率提升，進一步鞏固其在第三代半導體產業(yè)中的核心競爭優(yōu)勢。此次碳化硅芯片的成功"上車"，不僅是湖南三安的一個重要交付里程碑，更象征著雙方攜手共進、共赴"理想"新征程的開端。湖南三安表示，將繼續(xù)以技術創(chuàng)新為核心引擎，積極賦能綠色出行，鏈接智慧未來，為全球汽車產業(yè)的電動化轉型貢獻堅實的"芯"力量。

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